Control Document No.
RMA C38 PIWG2 M/B外觀檢驗
1. 適用範圍:
RMA C38 PIWG2 M/B外觀檢驗.
2. 目的:
規範RMA C38 PIWG2 M/B外觀檢驗.
3. 設備：
靜電手環，靜電手套，酒精，靜電刷，10倍放大鏡.
4. 檢驗重點:
從靜電箱中取出PIWG2 M/B,按所列標示檢驗;並注意檢查M/B是否撞角發霉，元件是否損傷、變形、撞件、錫連、空焊、冷焊等不良.
5．注意事項
5.1.所有靜電箱須保持乾淨,無灰塵,無垃圾及亂貼亂寫其他東西.
5.2.制程label必須平貼在相應的位置,不可歪斜,不可超出板邊,label與大板是否相符.
5.3.檢查Model label上的46階料號是否和T/C上一致;
5.4.BGA點膠是否正確;各種接口pin腳有無歪斜斷裂,高翹,下陷,歪斜,卡勾有無斷裂;
5.5.目視HDD槽,DVD槽有無歪斜,變形,松脫;UUID Label, Model label,S/N label,1394label等是否清晰,破損,漏貼;
5.6.檢查各接口有無用錯料,Rubber,Mylar黃金膠帶等有無漏貼,有無破裂;
5.7.若檢視為有不良則於T/C上寫下不良代碼/日期/簽名,並在SFIS中刷入相對應的ERROR CODE;
5.8.若無發現异常則於T/C上寫OK/日期/簽名,在SFIS中刷OK後把M/B放入箱中,貼上綠色良品標識單.
PIWG2 分UMA 和DIS 兩個狀態：
PIWG2 (UMA) C面重點檢查：
PIWG2 (DIS) C面重點檢查：
PIWG2 (UMA) S面重點檢查：
PIWG2 I/O面重點檢查：
外觀特別注意事項(Limited Samples)
注：(1)為致命性不良,如撞件,缺件,反向,零件破損,裝機後可見零件的破損等
(2) 容易造成後制程不良未達到要求,如Label 破損缺失，錯卡未加錫等.
VI要用放大鏡和顯微鏡進行看板（修護過的地方必須用放大鏡檢查零件）.（MICI&COSM無需）
VI&COSM需按照ECO動作範本仔細檢查ECO是否有做動作且有無漏做的.（MICI站無需）
Model: PIWG2 REV: 1.0 Page: 3 / 3
darek2795